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                  公司新闻

                  等离子清洗机,Wafer 表面涂胶前预处理

                  等离子清洗机处理能获得满意的剖面,钻孔小,选对表面和电路的损伤小,清洁、经济、安全。择比大,刻蚀均匀性好重复性高。等离子清洗机处理过程中不会引入污染,洁净度高。



                  等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用:等离子清洗机,Wafer 表面涂胶前预处理

                  等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、有机污染去除、介电质刻蚀、消除静电、晶圆减压等。使用等离子清洗机,不仅能活化加粗晶圆表面还能彻底去除光刻胶等有机物,提高晶圆表面的浸润性,使晶圆表面更加具有粘接力。

                  晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较,设备成本不高,加上清洗过程气固相干式反应,干式处理工艺无污染,无废水,符合环保要求,不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂,这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外,等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、易引入杂质、清洗不彻底等缺点。不需要有机溶剂,对环境也没有污染,属于低成本的绿色清洗方式



                  作为干法清洗等离子清洗机可控性强,一致性好,不仅彻底去除光刻胶有机物,而且还活化和粗化晶圆表面,提高晶圆表面浸润性,等离子清洗机,Wafer 表面涂胶前预处理

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